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        有了ai处理技术的强大支撑，给苹果的a系列芯片的计算力和处理力大幅度提高了，4核芯片能够轻松吊打安卓机的8核芯片。

        而当下的2008年，ai芯片还是最前沿的一个领域，是一个新的赛道，全世界的科技企业都在摸索地前行。

        根据沈向阳的报告显示，对于ai芯片未来的技术方向，业内始终不能达成共识，分成了几大流派。一来是深度学习等算法模型的研发并未成熟，二来是ai的基础理论方面仍然存在很大空白。

        也就是说，ai芯片是真正的“软硬一体”。

        软的层面，是代码层面的ai算法；硬的层面，通过集成电路的芯片设计。而芯片设计的方式和嵌入式语言的应用，就是根据软件层面的ai算法。

        两者要深度结合、高度统一，把软件上的技术通过硬件来展现出来，才能开发出最强大的ai芯片。

        再往深里说……ai芯片会涉及更广更复杂的领域，不仅是集成电路半导体行业了，还要跟互联网技术、跟软件技术深度结合才行！

        像高通、英特尔、三星、ibm这些顶尖的芯片公司，最强大的实力体现在“硬”的方面，“软”的方面就有所欠缺了。

        他们不是互联网公司，也不是软件公司，存在着技术短板。

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